TOKYO, 29 Mei (Bernama-BUSINESS WIRE) -- Toshiba Memory Corporation (kemudian daripada ini dirujuk sebagai Toshiba) hari ini melancarkan siri XG5, satu barisan baharu SSD NVM ExpressTM (NVMeTM)
yang mengintegrasikan 64 lapisan, memori 3D flash, dengan keupayaan
maksimum 1024GB di dalam satu faktor bentuk sebelah yang nipis.
Penghantaran sampel kepada pelanggan OEM bermula hari ini di dalam
kuantiti yang terhad, dan Toshiba akan secara beransur-ansur
meningkatkan penghantaran dari suku tahun kalendar ketiga pada tahun
ini.
SSD baharu itu dilengkapi dengan 64 lapisan terbaharu Toshiba, 3-bit bagi setiap sel TLC (sel tiga peringkat) BiCS FLASHTM, menggunakan ciri-ciri PCI Express® (PCIe®) Gen3 x 4 lorong dan cache SLC untuk menyampaikan 3000 MB bacaan[2] berurutan dan 2100 MB tulis[2] berurutan. Mereka juga lebih efisien daripada produk[3] Toshiba yang sedia ada dan mengurangkan penggunaan kuasa mod siap sedia sebanyak lebih 50%, kepada kurang daripada 3mW [4].
http://mrem.bernama.com/mrembm/viewsm.php?idm=10074
No comments:
Post a Comment